Vengono utilizzati molto spesso materiali di riempimento a 1 e 2 componenti, i cosiddetti «potting compounds». Nel caso dei composti di resinatura a due componenti, la resina e l’indurente vengono miscelati in un rapporto prestabilito utilizzando un’apposita tecnologia meccanica e, di norma, versati nella cavità tramite un tubo di miscelazione statico. Pertanto, questo resinatura a freddo è un processo non di formatura e richiede un alloggiamento in cui versare la resina per incapsulamento.
Il resinatura (potting) offre numerosi vantaggi: non solo garantisce un eccellente isolamento elettrico, un’elevata dissipazione del calore e la riduzione delle vibrazioni e degli urti, ma presenta anche resistenza agli agenti chimici, all’umidità, agli shock termico e ai cicli di temperatura, protegge l’elettronica dalla polvere e dall’umidità e possiede inoltre proprietà ignifughe.
 
Di norma, a seconda dei requisiti specifici, vengono utilizzate resine epossidiche, poliuretaniche e siliconiche. Tutte si differenziano per le loro proprietà (Tab. 1). 

Con il rivestimento conformante (vernice tropicalizzante) i circuiti stampati vengono rivestiti completamente o solo in modo selettivo. Nel caso di un rivestimento selettivo (placcatura selettiva), solo le aree necessarie del circuito stampato vengono ricoperte da uno strato protettivo. Di norma si distingue tra due varianti di rivestimento: il rivestimento a strato sottile (Thin Film Coating) garantisce un’elevata economicità dei processi di produzione grazie al suo rapido indurimento e alla viscosità adeguata. La vernice tropicalizzante garantisce invece una protezione particolarmente elevata dei bordi e delle superfici, che preserva i moduli elettronici soprattutto dall’umidità estrema. In entrambi i casi, dopo l’essiccazione, le vernici tropicalizzanti raggiungono spessori compresi tra 30 e 2000 µm. In questo modo, il modulo elettronico può comunque essere installato anche in spazi ristretti.  

A causa della diversa viscosità delle vernici tropicalizzanti e quindi del diverso comportamento di scorrimento, sui moduli elettronici assemblati viene spesso applicato il principio DAM & FILL. In questo caso, utilizzando una vernice protettiva (vernice tropicalizzante) a consistenza tixotropica, si crea una «diga» (in tedesco «Dam»), ad esempio attorno ai componenti che non devono essere ricoperti, come i connettore. I restanti componenti vengono poi bagnati con una vernice protettiva a bassa viscosità («Fill», in tedesco «riempimento»).

Per il rivestimento conformazionale (vernice tropicalizzante) vengono utilizzati diversi materiali polimerici. Gli utenti possono quindi scegliere, tra l’altro, tra prodotti a base di silicone e prodotti reticolabili ai raggi UV. I primi, grazie al loro ampio intervallo di temperatura compreso tra -40 °C e +200 °C, sono particolarmente adatti a condizioni operative estreme, come nel settore aerospaziale o offshore. I secondi sono costituiti da acrilati e poliuretani o da ibridi di entrambi i materiali. Si contraddistinguono soprattutto per la rapidità di indurimento grazie all’attivazione UV e per l’ottima resistenza agli shock termici.

I campi di applicazione della vernice tropicalizzante sono molteplici e spaziano dal settore automobilistico a quello ferroviario (ferroviario), passando per la tecnologia dei sensori, l’elettronica industriale, la tecnologia medica (tecnologia medicale), nonché per i già citati settori dell’energia eolica offshore (eolico) e dell’aeronautica e dell’aerospaziale.

Una forma particolare di resinatura è l’stampaggio hot-melt. Con questo processo, in un’unica fase di lavorazione il gruppo viene rivestito con un materiale, creando così una struttura di alloggiamento e proteggendo al contempo il gruppo stesso. L’elettronica non viene danneggiata, poiché i materiali termoplastici a bassa viscosità presentano una bassa temperatura di lavorazione e vengono lavorati con una pressione di iniezione di gran lunga inferiore rispetto al normale stampaggio a iniezione di materie plastiche. Ciò, da un lato, preserva i componenti e, dall’altro, consente ai termoplastici di indurirsi rapidamente, rendendo il processo relativamente economico.

Lo «stampaggio a bassa pressione» (stampaggio a bassa pressione) permette quindi di rivestire, incollare o sigillare secondo lo standard IP68 anche componenti sensibili come contatti, sensori, circuiti stampati e bobine in modo ecocompatibile, proteggendoli così anche dalle sollecitazioni più intense.

Un settore fortemente influenzato da fattori esterni è, ad esempio, quello agricolo. Qui le macchine sono soggette quotidianamente a condizioni meteorologiche variabili. L’stampaggio hot-melt è perfetto per proteggere la loro elettronica: offre una protezione affidabile e duratura da umidità, sbalzi di temperatura, corrosione e vibrazioni. 

Temperature estreme, sporco e umidità, sollecitazioni chimiche o meccaniche: con l’adeguato processo di protezione dei componenti, l’elettronica è protetta da quasi ogni influenza esterna. Tuttavia, occorre tenere presente un aspetto: l’resinatura è possibile solo se la funzionalità dei componenti installati non viene limitata dai materiali utilizzati. A tal fine è tuttavia necessaria anche una soluzione di connessione compatibile con il «resinatura» – l’uso di comuni connettori per circuiti stampati è quindi escluso. Il motivo risiede nella tecnologia di contatto a molla e lama, solitamente in due parti, in cui la massa di riempimento (resina per incapsulamento) può penetrare nella vulnerabile area di innesto (zona di accoppiamento) e quindi ostacolare il contatto.

Nel caso dei connettori tradizionali, è quindi necessario sigillare l’area di contatto prima del «resinatura» mediante il metodo «Dam & Fill», per evitare qualsiasi interferenza da parte della resina per incapsulamento (Fig. 2). Da un lato, la resina per incapsulamento nell’area di contatto potrebbe compromettere i punti di contatto e quindi interrompere la trasmissione del segnale. D’altra parte, potrebbe inibire le proprietà di rilassamento della molla.

Per consentire comunque il «resinatura» e garantire al contempo la necessaria affidabilità, si consiglia di optare per una soluzione di collegamento monoblocco, ovvero un connettore che non necessiti della tradizionale area di innesto («zona di accoppiamento»). In un connettore monoblocco di questo tipo, la penetrazione della massa di riempimento («resina per incapsulamento») nell’area di contatto è impossibile.