Connessioni dirette ad alta velocità fino a 28 Gbit/s

Il principio di connessione diretta dell'EC.8 consente velocità di trasmissione dati fino a 28 Gbit/s.
EC8 Highspeed mit Pfeile.Produktseite

Caratteristiche

  • Connettori a innesto diretto
  • da 20 a 200 contatti Velocità di trasmissione
  • dati 28 Gbit/s
  • Capacità di carico di corrente
  • 3,2 A 500 cicli di innesto
  • Confezionato in Tape & Reel, vassoio Spessore scheda
  • figlia 1,60 mm

Applicazioni

  • Automazione industriale
  • integrata
  • e comunicazione dati
Filtri
EC.8 - diritto

EC.8, solo 20 punti Articolo n. 408-52020-000-11

EC8 gerade 20pol ohne key Foto
Numero di poli: 20, senza codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, solo 20 punti Articolo n. 408-52020-000-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti20
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
Verrete reindirizzati a una pagina esterna con l'offerta di Supplyframe. Caricando il contenuto, accettate il trattamento dei dati da parte di Supplyframe.
Potete consultare le informazioni sulla protezione dei dati di Supplyframe qui.

Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8, solo 40 punti Articolo n. 408-52040-000-11

EC8 gerade 40pol ohne key Foto
Numero di poli: 40, senza codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, solo 40 punti Articolo n. 408-52040-000-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti40
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
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EC.8, 60 punti Articolo n. 408-52060-000-11

EC8 gerade 60pol ohne key Foto
Numero di poli: 60, senza codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, 60 punti Articolo n. 408-52060-000-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti60
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
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EC.8, 60 punti Articolo n. 408-52060-100-11

EC8 gerade 60pol mit key Foto
Numero di poli: 60, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, 60 punti Articolo n. 408-52060-100-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti60
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
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EC.8, solo 80 punti Articolo n. 408-52080-100-11

EC8 gerade 80pol mit key Foto
Numero di poli: 80, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, solo 80 punti Articolo n. 408-52080-100-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti80
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
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Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8: esattamente 100 punti Articolo n. 408-52100-100-11

EC8 gerade 100pol mit key Foto
Numero di poli: 100, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8: esattamente 100 punti Articolo n. 408-52100-100-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti100
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
Verrete reindirizzati a una pagina esterna con l'offerta di Supplyframe. Caricando il contenuto, accettate il trattamento dei dati da parte di Supplyframe.
Potete consultare le informazioni sulla protezione dei dati di Supplyframe qui.

Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8, 120° Articolo n. 408-52120-100-11

EC8 gerade 120pol mit key Foto
Numero di poli: 120, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, 120° Articolo n. 408-52120-100-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti120
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
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Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8, 140p Articolo n. 408-52140-100-11

EC8 gerade 140pol mit key Foto
Numero di poli: 140, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Confezione Tape & Reel
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, 140p Articolo n. 408-52140-100-11 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti140
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
Verrete reindirizzati a una pagina esterna con l'offerta di Supplyframe. Caricando il contenuto, accettate il trattamento dei dati da parte di Supplyframe.
Potete consultare le informazioni sulla protezione dei dati di Supplyframe qui.

Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8, 160 p Articolo n. 408-52160-100-12

EC8 gerade 160pol mit key Foto
Numero di poli: 160, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Vassoio di imballaggio
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, 160 p Articolo n. 408-52160-100-12 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti160
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
Verrete reindirizzati a una pagina esterna con l'offerta di Supplyframe. Caricando il contenuto, accettate il trattamento dei dati da parte di Supplyframe.
Potete consultare le informazioni sulla protezione dei dati di Supplyframe qui.

Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8, 180° Articolo n. 408-52180-100-12

EC8 gerade 180pol mit key Foto
Numero di poli: 180, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Vassoio di imballaggio
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, 180° Articolo n. 408-52180-100-12 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti180
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
1
MontaggioPick and Place

Approvazioni / Conformità

File ULE130314
AmbienteConforme alla direttiva RoHS
Richiesta di informazioni sullo stock
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Sì, caricare il contenuto dalla cornice di alimentazione

EC.8, solo 200 p Articolo n. 408-52200-100-12

EC8 gerade 200pol mit key Foto
Numero di poli: 200, con codifica, per schede figlie da 1,6 mm, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Vassoio di imballaggio
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
EC.8, solo 200 p Articolo n. 408-52200-100-12 - Dati tecnici

Nozioni di base

Numero di contatti200
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
JEDEC J-STD-020E
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EC8 gerade 200pol mit key Foto
Numero di poli: 200, con codifica, Trave di rinforzo lungo l'isocorpo, Raster 0,8 mm, Velocità di trasmissione dati 28 Gbit/s, Vassoio di imballaggio
Ad angolo retto
SMT
Spina diretta
Alta densità
Alta velocità
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Nozioni di base

Numero di contatti200
Tecnologia di connessioneSMT
Temperatura di esercizioda -40 °C a +125 °C

Materiale

Corpo isolanteLCP, UL 94 V-0
Valore CTI
IEC 60112
200
Materiale di contattolega di rame
Rivestimento di contattoAu su PdNi su Ni
Area di connessioneSn su Ni

Meccanico

Dimensione della griglia0,8 mm
Forza di inserimento per contatto≤ 0,635 N
Forza di trazione per contatto≥ 0,06 N
Vita utile
IEC 60512-9-1
500 cicli di inserimento
Complanarità≤ 0,1 mm
Oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-6-4
10–2000 Hz, 20 g
Interferenza di contatto durante l'oscillazione, sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs
Shock, semi-sinusoidale
IEC 60512-6-3
50 g, 11 ms
Disturbi da contatto durante gli urti, semi-sinusoidale
IEC 60512-2-5
≤ 1 µs

Elettrico

Corrente di esercizio
IEC 60512-5-2
1,35 A a 20 °C (140 su 140 pin)
3,20 A a 20 °C (8 su 140 pin)
Resistenza di contatto
IEC 60512-2-1
≤ 15 mΩ
Distanza d'aria e di dispersione0,25 mm
Resistenza all'isolamento
IEC 60512-3-1
≥ 1 GΩ
Tensione di prova
IEC 60512-4-1
1100 V CC
Trasmissione dati28 Gbit/s

Elaborazione

Temperatura di saldatura
JEDEC J-STD-020E
20-40 secondi a 260 °C
MSL
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" Non è quello giusto per voi? Richiedete subito un connettore personalizzato!
Grazie mille! Esamineremo le vostre richieste e vi contatteremo.

In caso di domande, siamo a vostra disposizione in qualsiasi momento via e-mail o telefono.

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EC.8: Sistema di connettori a innesto diretto con alta velocità.

Highspeed mit Pfeile
Il principio di connessione diretta dell'EC.8 consente velocità di trasmissione dati fino a 28 Gbit/s.
A differenza dei connettori tradizionali, i connettori a innesto diretto riducono al minimo una serie di ostacoli quali cambi di direzione, riflessioni e variazioni di sezione trasversale, garantendo così una trasmissione del segnale pulita.
Una relazione dettagliata sulle caratteristiche ad alta velocità e i parametri S per la simulazione del vostro progetto sono disponibili su richiesta: sales@ept.de
image
EC.8 Sistema di connettori a innesto diretto

Panoramica dei dettagli

image
Smussature di inserimento

per compensare lo scostamento centrale e angolare durante l'inserimento

image
Feedback acustico e tattile

per garantire il corretto collegamento della scheda a innesto

image
Coplanarità

Saldatura affidabile durante la lavorazione

image
Ponte di codifica

Protezione anti-rotazione e compensazione delle tolleranze per la scheda a innesto

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perno di codifica

impedisce la rotazione del connettore sulla scheda

Motive Web Kurzbeschreibung Kontakt 1640x1195px
Realizziamo connettori personalizzati su misura per la vostra applicazione.
  • altri numeri di poli
  • Altre altezze di impilamento
  • rivestimenti alternativi dei contatti

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Connettore diretto vs. coppia di connettori

Il connettore diretto consente il collegamento diretto al circuito stampato senza bisogno di un connettore di accoppiamento corrispondente. Rispetto a una coppia di contatti a molla, il numero di punti di contatto e di giunzioni è inferiore, con un effetto positivo sulla capacità di trasporto di corrente e sulle caratteristiche di trasmissione dei dati.
image
Connettore diretto:

[1] R Perno di contatto
[2] R Contatto
[3] R Area di collegamento
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Coppia di connettori:

[1] R Area di collegamento
[2] R Contatto
[3] R Giunzione dei contatti
[4] R Contatto
[5] R Area di collegamento

Tolleranze

image
Disallineamento centrale nei connettori diretti EC.8 Tolleranze
consentite per il disallineamento centrale

I connettori diretti EC.8 tollerano, durante l'innesto, un disallineamento di 0,6 mm sull'asse longitudinale e di 0,7 mm sull'asse trasversale.
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Disallineamento angolare nei connettori diretti EC.8 Tolleranze di
disallineamento

angolare consentite Nei connettori diretti EC.8, la scheda secondaria può essere inserita nell'EC.8 con un'inclinazione massima di 5° sia sull'asse longitudinale che su quello trasversale.

EC.8 Connettori a innesto diretto SMT con passo da 0,8 mm

Unbenannt 1
Desiderate le massime prestazioni con il minimo ingombro? Avete bisogno di un connettore diretto che abbia l'alta velocità nel DNA?

Il nostro EC.8, grazie alla sua struttura, è già un vero professionista dell'alta velocità e offre velocità di trasmissione fino a 28 Gbit/s. È la soluzione ideale per le moderne applicazioni dell'Industria 4.0 e dei suoi settori, come l'Internet delle cose, il cloud computing o l'edge computing.
Oltre all’elevata velocità di trasmissione dati, il connettore diretto offre i seguenti vantaggi:
il contatto diretto con una scheda a circuiti stampati (PCB) consente di risparmiare spazio e risorse. I costi dei materiali e le spese di assemblaggio della striscia di contatto vengono completamente eliminati. Il vantaggio tecnico deriva dalla riduzione delle resistenze e delle interferenze che possono influire su un segnale.
Per fornire il connettore diretto adatto a ogni applicazione, il nostro EC.8 è disponibile nel passo da 0,8 mm collaudato in ambito industriale con una varietà da 20 a 200 pin di segnale, selezionabili in incrementi di 20.

La famiglia EC.8 ha superato un programma di test completo, durante il quale è stato dimostrato il corretto funzionamento, tra l'altro, dopo esposizione a condizioni climatiche, sollecitazioni da urti e vibrazioni o anche dopo 500 cicli di innesto. Siete curiosi? Richiedete subito il rapporto EC.8 HighSpeed e i parametri S e convincetevi voi stessi sulla base di dati e fatti.

FAQ: Domande e risposte sui connettori per circuiti stampati SMT EC.8

Come si possono lavorare i connettori a innesto diretto EC.8?In base a quali specifiche/a quale layout deve essere realizzata la scheda a innesto?Perché si dovrebbe utilizzare un sistema di connettori a innesto diretto?Il sistema di connettori EC.8 è compatibile con le specifiche delle schede figlie più diffuse?Per quali applicazioni vengono utilizzati i connettori a innesto diretto EC.8?Qual è il gioco tollerato dai connettori a innesto diretto EC.8 durante l'inserimento della scheda figlia?Quali velocità di trasmissione sono disponibili?Quali correnti è possibile trasmettere?I connettori EC.8 sono componenti certificati UL?I connettori EC.8 sono conformi alla direttiva RoHS?
Come si possono lavorare i connettori a innesto diretto EC.8?

I connettori a innesto diretto vengono realizzati con la tecnologia SMT (Surface Mount Technology). La saldatura avviene direttamente sul circuito stampato. Per i modelli da
20 a 140 poli, la consegna avviene in confezioni tape and reel conformi agli standard di mercato; ciò consente una lavorazione completamente automatizzata tramite pick-and-place.
I modelli da 160 a 200 poli sono confezionati di serie in vassoio; su richiesta è disponibile anche la confezione Tape and Reel. Quest'ultima utilizza tuttavia un nastro più largo, meno diffuso.

In base a quali specifiche/a quale layout deve essere realizzata la scheda a innesto?

Si prega di fare riferimento al disegno sottostante per le smussature e le dimensioni del circuito stampato. Per i pad dorati consigliamo l'oro duro. Per ulteriori dettagli, si prega di consultare il disegno del prodotto.

Anphasung EC8
Perché si dovrebbe utilizzare un sistema di connettori a innesto diretto?

Grazie ai sistemi di connessione diretta è possibile raggiungere elevate velocità di trasmissione dati. Rispetto ai sistemi di connessione a due parti, in questo caso vengono meno gli effetti negativi del secondo connettore sul segnale. Ciò deriva soprattutto dal numero ridotto di punti di contatto, dai minori cambiamenti di sezione trasversale nel conduttore e dai conseguenti minori cambiamenti di direzione del segnale.
In questo modo è possibile ottenere prestazioni elevate anche con un ingombro ridotto. Inoltre, rispetto ai sistemi di connessione a due parti, si riduce la resistenza di passaggio, con conseguente aumento della capacità di trasporto di corrente.

Il sistema di connettori EC.8 è compatibile con le specifiche delle schede figlie più diffuse?

Il sistema di connettori EC.8 supporta schede figlie con uno spessore di 1,60 mm. A partire da 80 contatti, è inoltre integrata una barra di sicurezza per evitare inserimenti errati. Nella versione a 60 poli, questa barra può essere omessa a scelta.
Il sistema di connettori EC.8 è conforme agli standard di mercato vigenti ed è compatibile con le schede più diffuse.

Per quali applicazioni vengono utilizzati i connettori a innesto diretto EC.8?

Grazie alla loro versatilità, i connettori a innesto diretto EC.8 trovano impiego in una vasta gamma di applicazioni in numerosi settori. Nel campo della tecnologia di automazione e dei dispositivi IoT, ad esempio, traggono vantaggio dal loro passo ridotto e dalle elevate velocità di trasmissione dati.

Qual è il gioco tollerato dai connettori a innesto diretto EC.8 durante l'inserimento della scheda figlia?

È tollerato uno scostamento angolare fino a 5° sia in direzione longitudinale che trasversale. È
tollerato uno scostamento di 0,7 mm in direzione perpendicolare e di 0,6 mm in direzione parallela all'asse longitudinale del connettore.

EC8 Mitten Winkelversatz
Quali velocità di trasmissione sono disponibili?

La velocità di trasmissione dati è di 28 Gbit/s. Il grafico seguente mostra l'andamento dell'attenuazione di inserzione in funzione della frequenza.

EC8 Insertion loss
Quali correnti è possibile trasmettere?

Un connettore a 140 poli trasmette fino a 3,2 A a una temperatura ambiente di 20 °C. Per informazioni più dettagliate, non esitate a contattarci all'indirizzo sales@ept.de

I connettori EC.8 sono componenti certificati UL?

Sì, i connettori EC.8 di ept sono componenti riconosciuti UL negli Stati Uniti e in Canada.

I connettori EC.8 sono conformi alla direttiva RoHS?

La direttiva RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous Substances) disciplina la limitazione dell'uso di determinate sostanze pericolose nelle apparecchiature elettriche ed elettroniche.
Confermiamo che i connettori EC.8 di ept sono conformi alla direttiva RoHS 2011/65/UE, come attestato dalla certificazione RoHS. Per ulteriori informazioni, consultare la sezione RoHS & REACH

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