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MTCA Power Backplane Articolo n. 502-50096-183

Immagine simile
Ad angolo retto
Tecnologia a pressione
Potenza
Robusto
- Numero di poli: 72 di segnale, 24 di alimentazione
- Tecnica di collegamento: a pressione
- è conforme ai requisiti PICMG
Disegni
Ulteriori informazioni
Tempi di consegna
Dati tecnici
Nozioni di base
| Specifiche | PICMG® MTCA.0 R1.0 |
|---|---|
| Numero di contatti | 96 (24 contatti di alimentazione, 72 contatti di segnale) |
| Tecnologia di connessione | Tecnologia a pressione |
| Lunghezza del collegamento | 3,7 mm |
| Temperatura di esercizio | da -55 °C a +105 °C |
Materiale
| Corpo isolante | PBT rinforzato con fibra di vetro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Materiale di contatto | lega di rame |
Meccanico
| Forza di inserimento | max. 50 N |
|---|---|
| Forza di trazione | max. 50 N |
| Vita utile | 200 cicli di inserimento |
Elettrico
| Corrente di esercizio | Contatti di potenza: max. 12 A, contatti di segnale: max. 1 A |
|---|---|
| Resistenza all'isolamento | ≥ 108 Ω |
| Tensione di prova | 80 V r.m.s. |
Approvazioni / Conformità
| File UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Conforme alla direttiva RoHS |
Specifiche del foro

| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struttura a strati secondo IEC 60352-5
Prodotti abbinati
Elaborazione
Imballaggio
Vassoio
18 pezzi / vassoio
8 vassoi / scatola



