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DIN 41612 VME 64x connettore femmina Articolo n. 306-67069-14
Immagine simile
- lunghezza pin di coda: 17 mm
- con zona dizona di contatto in livello di prestazione 1
- numero di poli 160
- tecnologia press-fit
- livello di prestazione 1
- Flangia ANSI
Ad angolo retto
Tecnologia a pressione
Robusto
Ulteriori informazioni
Dati tecnici
Nozioni di base
| Specifiche | IEC 61076-4-113 |
|---|---|
| Livello di qualità | 1 |
| Numero di contatti | 160 |
| Tecnologia di connessione | tecnologia press-fit |
| Lunghezza del collegamento | 17 mm |
| Temperatura di esercizio | da -55 °C a +125 °C |
Materiale
| Corpo isolante | PBTrinforzato con fibra di vetro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valore CTI IEC 60112 | 200 |
| Materiale di contatto | lega di rame |
Meccanico
| Dimensione della griglia | 2,54 mm |
|---|---|
| Forza di inserimento | 160 N |
| Forza di trazione per contatto | > 0,15 N |
| Vita utile | 500 cicli di accoppiamento |
Elettrico
| Corrente di esercizio | 1,5 A |
|---|---|
| Tensione di prova | 1000 V |
| Resistenza di contatto | 20 mΩ |
| Distanza d'aria e di dispersione | abc ≥ 1,2 mm, zd ≥ 1,0 mm |
| Resistenza all'isolamento | 104 MΩ |
Approvazioni / Conformità
| File UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Conforme alla direttiva RoHS |
Specifiche del foro
| Materiale | chem. Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Foro nominale | Ø 1.0 mm |
| A Spessore del PCB | min. 1,44 mm |
| B Foro terminale | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Foro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Strato di Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | chem. Sn Schicht, max. 1.5 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiale | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Foro nominale | Ø 1.0 mm |
| A Spessore del PCB | min. 1,44 mm |
| B Foro terminale | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Foro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Strato di Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiale | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Foro nominale | Ø 1.0 mm |
| A Spessore del PCB | min. 1,44 mm |
| B Foro terminale | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Foro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Strato di Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | OSP, z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Materiale | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Foro nominale | Ø 1.0 mm |
| A Spessore del PCB | min. 1,44 mm |
| B Foro terminale | Ø 1.0 +0.09 / -0.06 mm |
| C Foro base | 1.15 ±0.025 mm |
| D Strato di Cu | min. 25 µm |
| E Superficie | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struttura a strati secondo IEC 60352-5
Accessori
Elaborazione
utensile di pressatura
utensile di pressatura per connettori a molla DIN B, C, C/2, C/3, VME64x, PC104 connettore femmina
Numero di articolo 886-900-W1
attrezzo di supporto
Attenzione: la lavorazione è possibile solo con l’utensile di pressatura specifico per il prodotto e il attrezzo di supporto!
Imballaggio
Tubo
17 pezzi / tubetto
12 tubetti / confezione