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hm2.0 Connettore a molla, modello AB25 Articolo n. 244-61300-15
Immagine simile
Ad angolo retto
Tecnologia a pressione
- Numero di poli: 125
- Lunghezza del cavo: 2,9 mm
- per circuiti stampati con spessore minimo di 1,44 mm
- con schermatura
- testato secondo la norma IEC 61076-4-101
Disegni
Ulteriori informazioni
Tempi di consegna
Dati tecnici
Nozioni di base
| Specifiche | IEC 61076-4-101 |
|---|---|
| Livello di qualità | 2 |
| Numero di contatti | 125 |
| Tecnologia di connessione | Tecnologia a pressione |
| Lunghezza del collegamento | 2,9 mm |
| Temperatura di esercizio | da -55 °C a +125 °C |
Materiale
| Corpo isolante | PBT rinforzato con fibra di vetro, UL 94 V-0 |
|---|---|
| Valore CTI IEC 60112 | 200 |
| Materiale di contatto | Bronzo |
Meccanico
| Dimensione della griglia | 2,0 mm |
|---|---|
| Forza di inserimento per contatto | Contatto: max. 0,75 N, schermatura: max. 1 N |
| Forza di trazione per contatto | Contatto: min. 0,15 N, schermatura: min. 0,15 N |
| Vita utile | > 250 cicli di inserimento |
Elettrico
| Corrente di esercizio | 1,5 A a +20 °C, 1,0 A a +70 °C |
|---|---|
| Resistenza di contatto | max. 20 mΩ |
| Distanza d'aria e di dispersione | ≥ 0,6 mm |
| Resistenza all'isolamento | min. 104 MΩ |
| Tensione di prova | 750 V r.m.s. |
| Trasmissione dati | 3,125 Gbit/s |
Approvazioni / Conformità
| File UL | E130314 |
|---|---|
| Ambiente | Conforme alla direttiva RoHS |
Specifiche del foro
| Material | chem. Sn Schicht |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | max. 1.5 µm; chem. Sn Leiterplatten |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | Ni, Au Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | Ni, Au Schicht, 0.05 - 0.2 µm Au über 2.5 - 5 µm Ni |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | rein Cu Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | OSP*,z.B. GLICOAT-SMD (F2) mit 0.12 - 0.15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
| Material | HAL Sn Leiterplatten |
|---|---|
| Nennloch | Ø 0.6 mm |
| A Leiterplattendicke | min. 1,44 mm |
| B Endloch | Ø 0.60 ±0.05 mm |
| C Grundbohrung | 0.70 ±0.02 mm |
| D Cu Schicht | min. 25 µm |
| E Oberfläche | HAL Sn, 5 - 15 µm |
| F Restring | min. 0.1 mm |
Struttura a strati secondo IEC 60352-5
Accessori
Modifiche
Su richiesta possiamo anche fornirvi
- Altro rivestimento di contatto
- Anche nella sezione "Tecnologia THTR"
Elaborazione
Imballaggio
Vassoio
35 pezzi / vassoio
4 vassoi / scatola